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Metalightest 鋁石墨複合材料 ALG
為什麼您需要
高功率、高密度的電子元器件使得熱管理越來越重要，而熱管理直接關係到元件的性能和可靠性。此外，某些領域也有輕量化需求。
我們有什麼
Metalightest ALG 配備了高熱交換效率，以及重量輕。掌握關鍵材料可以使行業具有決定性的競爭力。
ALG介紹
高導熱性 (900 W/mK)
鋁基體
散熱強化層
高熱輻射率 (~0.98)
輕量化 (2.7 g/cm^3)
高導熱性 (230 W/mK)
高剛度（26.6 GPa/密度）
性能測試
自然對流的封閉系統。
熱源溫度是性能指標。越低越好。
封閉腔體（200*200*100mm）
測試樣品（100*100*1mm）
熱源（40*40*5mm 7瓦）
透過熱源溫度與時間圖可發現， ALG 的性能更優於鋁和銅。
熱源溫度(℃)
鋁
銅
ALG
鋁
銅
ALG
時間（分鐘）
有限元素模擬
有限元模擬結果與實際量測結果吻合
透過模擬，能對每個產品的設計最優化
銅
鋁
ALG
ALG 超薄散熱鰭片
與傳統散熱鰭片相比，在相同性能下更輕更薄
ALG 超薄散熱鰭片
傳統散熱鰭片
同等表現
尺寸：65mm*65mm*0.3mm (1268 mm^3)
重量：2.5克
尺寸：40mm*40mm*10mm (16000 mm^3)
重量：15.8g
ALG 超薄散熱鰭片 (122.1°C to 84.8°C)
傳統散熱鰭片 (122.1°C to 90.2°C)
ALG 超薄散熱鰭片
應用範圍
電源供應器
塔式冷卻器
無人機
太陽能板
ALG 讓便攜式設備更輕、更降溫、更可靠及高效能
熱電芯片
-
單片機熱端80℃
-
無 ALG時 電壓0.17V 電流20mA
-
有 ALG時 電壓0.33V 電流42mA
ALG可以進一步冷卻熱電芯片的冷端以提高效率
ALG 散熱片
應用
運動相機
DJI Action2 和 GoPro 10 在使用高畫質模式時會出現過熱問題。 Metallightest ALG 散熱片緩解了這一問題並延長了 20% 的記錄時間。
ALG 散熱片
應用
智能手機
❅ 智能手機越來越輕薄而越來越燙，而這對性能不利
❅ 通過安裝 ALG 散熱片，可以維持手機性能
安裝 ALG 散熱片之前
安裝 ALG 散熱片後
ALG 散熱片
應用
筆電
❅ 筆記本電腦越來越薄，但更高的 CPU 溫度導致更差的性能
❅ 通過安裝 ALC 散熱片而使CPU性能更好，CPU 溫度更低，風扇轉速更低。
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